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Microscopies électronique et photonique

Visite virtuelle du service à 360°

Responsables :

Didier COT et Bertrand REBIERE
Tél. : 04 67 14 91 80
Courriels : didier.cot@umontpellier.fr et bertrand.rebiere@umontpellier.fr

Prestations :

  • Observation d’échantillons secs.
  • Analyse morphologique des surfaces et des sections de céramiques, de films…
  • Taille de pores, tailles et morphologie de particules.
  • Analyses chimiques. Détermination qualitative des éléments chimiques constitutifs des échantillons, composition quantitative, semi quantitative et répartition des éléments chimique sur la zone observée.

Appareillages

MEB Hitachi S4800
Hitachi S4800

Microscope à effet de champ. Détecteur d’électrons secondaires et rétrodiffusés. Tension d’accélération de 0.1 kV à 30 kV. Grandissement maximal est de 800 000x. Résolution de 1 nm à 15 kV. Une option transmission équipe ce microscope : observation d’échantillons fins à 30 kV.
 

MEB Zeiss EVO HD15
Zeiss EVO HD15

Microscope à pointe LaB6. Détecteur d’électrons secondaires et détecteur rétrodiffusés 5 segments. Modes d’observation : vide poussé ou pression variable de 10 à 133 Pa. Résolution de 1.9 nm à 30 kV en vide poussé et 3 nm à 30 keV en pression variable. Platine motorisée 5 axes.w

 

Analyseur EDX
Détecteur Oxford Instruments X-Max N SDD
Analyseur EDX X-Max <sup>N</sup> SDD

Détecteur ne nécessitant pas un refroidissement à l’azote liquide. Taille 50 mm2. Logiciel d’analyse Oxford AZTEC permettant de réaliser des analyses ponctuelles qualitatives et quantitatives avec ou sans standards (témoins), d’acquérir des images électroniques et des cartographies élémentaires et de réaliser des profils de concentrations. La fonction cartographie spectrale permet d’acquérir un spectre complet par pixel et de traiter les informations ultérieurement.
 

Métalliseur Quorum Technologies
Métalliseur

Permet de rendre conducteur les échantillons par dépôt d’une couche fine de platine ou carbone

 

Microscope photonique 3D
Keyence VHX-7000

Microscope numérique pour l’observation et la reconstruction d’images 3D. Capteur CMOS.
Avec platine rotative supportant jusqu’à 5kg. Inclinaison minimum -45°/+90° de l’axe Z. Plage de déplacement de la platine motorisée XY : minimum 40mm. Plage de grossissement : de 20x jusqu’à 2500x . Mode d’éclairage coaxial et annulaire.

Mesures 3D : affichage 3D, évaluation volumes, hauteur et profondeur ; module d’analyse de profil 3D (angles et rayons, lignes de profil, rugosité). Augmentation de la profondeur de champs instantané.

Mesures 2D entre 2 points, angle, parallèles, diamètre

Fonction d’assemblage d’images 2D et 3D